Çap edilen elektron plata (PCB) önümçiliginde takyklyk we berklik örän möhümdir. Bu prosessiň esasy tarapy PCB-niň möhürlenmegidir we möhürlenen bölekler üçin material saýlanmagy önümçiligiň hiline we netijeliligine düýpli täsir edip biler. Bu babatda ulanylýan iki umumy material granit we polatdyr, olaryň her biriniň öz artykmaçlyklary we kemçilikleri bar.
Granit bölekleri özleriniň ajaýyp durnuklylygy we berkligi bilen tanalýar. Tebigy daşyň dykyzlygy möhürleme prosesinde titremegi azaldýan berk binýady üpjün edýär, şeýdip takyklygy ýokarlandyrýar we möhürleme gurallarynyň aşynmagyny azaldýar. Bu durnuklylyk, esasanam, iň kiçi hereket hem deňleşdirilmezliklere we kemçiliklere sebäp bolup bilýän ýokary tizlikli ulanylyşlarda peýdalydyr. Mundan başga-da, granit termal giňelmä çydamly bolup, dürli temperaturalarda yzygiderli işlemegi üpjün edýär, bu bolsa ýylylyk öndürmegiň alada döredýän gurşawlarynda örän möhümdir.
Beýleki tarapdan, polat bölekleri berkligi we çydamlylygy üçin has gowy hasaplanýar. Polat bölekleriniň granite garanyňda döwülmegi has az mümkin, bu bolsa olary ýokary möçberde önümçilik üçin ygtybarly saýlawa öwürýär. Mundan başga-da, polat böleklerini belli bir talaplara laýyk getirmek üçin aňsatlyk bilen işläp we özleşdirip bolýar, bu bolsa granitiň deňleşip bilmeýän dizaýn çeýeligini üpjün edýär. Şeýle-de bolsa, polat bölekleri poslamaga we korroziýa sezewar bolýar, bu bolsa çygly ýa-da himiki taýdan korroziýa döredýän gurşawlarda uly kemçilik bolup biler.
PCB ştamplama ulanylyşlary üçin granit we polatdan ýasalan önümleri deňeşdirende, gutarnykly çözgüt önümçilik prosesiniň aýratyn zerurlyklaryna baglydyr. Takyklyk we durnuklylyk möhüm bolan işler üçin granit iň gowy saýlaw bolup biler. Tersine, berkligi we uýgunlaşmagy talap edýän işler üçin polat has peýdaly bolup biler. PCB önümçilik proseslerini optimizirlemegi maksat edinýän önüm öndürijiler üçin her bir materialyň özboluşly häsiýetlerini düşünmek örän möhümdir.
Ýerleşdirilen wagty: 2025-nji ýylyň 14-nji ýanwary
