PCB (Çap edilen Dövre Platasy) önümçiligi ulgamynda, burawlama takyklygy göni elektrik işini we elektrik geçirijilik tizligini kesgitleýär. Mobil telefon çiplerinden başlap, howa-kosmos döwre platasylaryna çenli, her bir mikron derejesindäki diafragmanyň takyklygy önümiň üstünligi ýa-da şowsuzlygy üçin örän möhümdir. Granit esaslary, özboluşly material häsiýetleri we gurluş artykmaçlyklary bilen, PCB burawlama enjamlarynyň "altyn hyzmatdaşyna" öwrülýär we pudagyň takyklygyny täze belentlige çykarýar.
I. Özboluşly artykmaçlyk: Durnukly iş görkezijisi takyklygyň esasyny düzýär
Ajaýyp termal durnuklylyk
PCB burawlaýyş prosesinde, buraw uçunyň ýokary tizlikli aýlanmagy netijesinde döreýän ýylylyk 60-80 ℃ ýetip biler. Adaty metal materiallaryň ýylylyk sebäpli giňelmegi burawlaýyş pozisiýasynyň aňsatlyk bilen üýtgemegine sebäp bolup biler. Granitiň termal giňelme koeffisiýenti diňe 4-8 × 10⁻⁶/℃ bolup, ol polatdan diňe 1/5 deňdir. Bu, daşky gurşawyň temperaturasy keskin üýtgese-de, granit binýadynyň deformasiýasyny gözardy edip boljakdygyny aňladýar. Belli bir elektrik platasyny öndüriji granit binýadyny kabul edenden soň, burawlaýyş pozisiýasynyň ýalňyşlygy ±50μm-den ±10μm-e çenli azaldy, bu bolsa elektrik platasynyň elektrik işiniň yzygiderliligini ep-esli gowulandyrdy.
2. Ajaýyp güýçli seýsmiki görkeziji
Buraw maşynynyň minutda müňlerçe aýlaw bilen ýokary ýygylykly titremesi buraw uçunyň dikligine täsir edip, deşik diametriniň üýtgemelerine sebäp bolup biler. Granitiň içindäki tebigy demping häsiýetleri enjam titremeleriniň 90% -den gowragyny (20-50Hz) özüne siňdirmäge mümkinçilik berýär. Ölçenen maglumatlar granit esasyny gurnandan soň, buraw uçunyň titreme amplitudasynyň 15μm-den 3μm-e çenli azalandygyny we burawlanan deşik diwarynyň gödekliginiň Ra gymmatynyň 60% azalandygyny görkezýär, bu bolsa deşik diwarynyň gyrymsylygyny we delaminasiýa meselelerini ep-esli azaldýar.
3. Uzak möhletli aşynma garşylygy
PCB burglamak ýokary ýygylykly iş bolup, esasyň ýüzüniň aşynma çydamlylygyna örän ýokary talaplary goýýar. Granitiň Mohs gatylygy 6-dan 7-ä çenli we onuň aşynma çydamlylygy adaty polatdan üç esse ýokarydyr. Iri PCB zawody üç ýyl bäri granit esaslaryny üznüksiz ulanýar. Ýüziň aşynmasy 0,01 mm-den az. Metal esaslar bilen deňeşdirilende, çalşyryş sikli iki esse uzalýar, bu bolsa enjamlaryň tehniki hyzmat çykdajylaryny netijeli azaldýar.
II. Prosesleriň täzelenmegi: Özleşdirilen dizaýn önümçiligiň netijeliligini ýokarlandyrýar
Häzirki zaman granit esaslary, takyk gaýtadan işlemek we innowasion gurluşlar arkaly, olaryň ulanylyş ähmiýetini has-da artdyrýar:
Ýokary takyklykly tekizlikli işleme: Bäş okly baglanyşyk sanly dolandyryş tehnologiýasyny ulanmak arkaly, esasyň tekizligi ±0.5μm/m aralygynda gözegçilik edilýär, bu bolsa buraw enjamlary üçin örän tekiz salgylanma ýüzüni üpjün edýär we buraw uçunyň diklik ýalňyşlygynyň 0.01° -den az bolmagyny üpjün edýär.
Bal peteginiň şok siňdiriş gurluşy: Içki bal peteginiň dizaýny garaşsyz boşluk emele getirýär, titreme energiýasynyň köp derejeli gowşamagyna ýetýär we 0,1 mm ýa-da ondan az mikro deşikleri işläp taýýarlamak üçin has amatlydyr.
Öňünden goýlan suw sowadyjy kanallar: Ýokary kuwwatly buraw enjamlary üçin, esasyň ýüzündäki temperatura tapawudyny ±0.5℃ aralygynda dolandyrmak üçin gurlan mikrokanal suw sowadyjy ulgamy gurnalýar we bu bolsa termal deformasiýanyň töwekgelçiligini doly aradan aýyrýar.
T-ýaryklaryň özleşdirilen ýerleşişi: T-ýaryklaryň aralygy we takyklygy (±0.01mm) enjamlaryň çalt ýerleşdirilmegini we gurnalmagyny üpjün etmek üçin buraw maşynynyň modeline laýyklykda özleşdirilendir, bu bolsa bir enjamyň işe giriziliş wagtyny 70% azaldýar.
III. Pudak subutnamalary: Görünýän netijeliligiň ýokarlanmagy
Käbir öňdebaryjy PCB öndürijileri granit esaslaryny ornaşdyrandan soň, onuň önümçilik maglumatlarynda uly ösüş gazanyldy:
Has möhümi, granit binýady kärhanalara tehniki päsgelçilikleri ýeňip geçmäge, 0,2 mm ýa-da ondan az mikro deşikler üçin sargytlary üstünlikli kabul etmäge we ýokary goşmaça gymmatly bazarlary açmaga kömek etdi.
I. Durnukly artykmaçlyklar: Ýaşyl önümçilik üçin ideal saýlaw
Granit himiki örtükleri bolmadyk tebigy daşdyr we RoHS daşky gurşawy goramak standartlaryna laýyk gelýän uçujy organiki ...
Mikron derejesindäki takyklyk gözegçiliginden başlap, doly proses çykdajylaryny optimizasiýalaşdyrmaga çenli, granit esaslary özleriniň ornuny tutup bolmajak öndürijilik artykmaçlyklary bilen PCB buraw prosesleriniň standartlaryny täzeden düzýär. 5G we AI çiplerine partlaýjy islegiň häzirki döwründe granit esas saýlamak diňe bir önümiň hiline maýa goýmak däl, eýsem tehnologiki ýokary derejä çykmak üçin möhüm ädimdir.
Ýerleşdirilen wagty: 2025-nji ýylyň 17-nji iýuny